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X射線檢測:應用優勢明顯
添加時間:2018-8-1 瀏覽次數:119 來源:本站
   技術是一項成熟的老技術,從1895年德國物理學家倫琴發現(又稱倫琴射線)起,對於的研究與應用已經曆了100多年的時間。但截至目前,對於最主要的應用大都集中在工業探傷與檢測上,其次是醫療檢查和安全檢驗方麵。電子行業及半導體領域的微檢測成像,是一項新興的X光應用技術,它對X光發生器提出更高的要求,並高度集成了多項工業自動控製軟硬件新技術,結合半導體及電子工藝特點,把 的應用延伸到一個更高的應用領域。它可以解決半導體生產研發中的基片、晶元質量判定問題,可以檢測COB(板上芯片)、COG(玻璃覆晶)的可靠性,也可以分析BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級)的焊接缺陷。

  技術滿足複雜工藝要求

  從技術指標和應用上考慮,新型X光機必須滿足現在複雜的半導體和電子工藝要求,可實現多種檢測功能如高清晰度圖像分析功能、探測物體的自動導航功能、滿足大批量生產檢測的在線功能、斷層CT掃描功能,並且操作簡單易維護,機器成本低,能被普通用戶接受。  

  中國擁有幾萬家半導體和電子及線路板生產商,超過90%的廠商還沒有采用微聚焦技術進行檢測,難以保證其工藝可靠性和產品質量。原因有以下幾點:第一,廠商還不熟悉應用的強大優勢;第二,高深莫測的理論和複雜的操作應用;第三,分立、單一的功能;第四,昂貴的機器價格;第五,進口審批困難(屬於中國海關專控商品)。

  從技術指標和應用上考慮,新型X光機必須滿足現在複雜的半導體和電子工藝要求,實現多種檢測功能如高清晰度圖像分析功能、探測物體的自動導航功能(AutoNavigation)、滿足大批量生產檢測的在線功能(In-line)、斷層CT掃描功能,並且操作簡單易維護,機器成本低,能被普通用戶可接受。但目前即使歐美同類機器都不能同時滿足以上各項指標要求。

  打破國外X光檢測技術壟斷局麵

  現代電子組裝業與過去傳統模式相比有三大變化:工藝要求更高、產品可靠性越來越受重視、投資規模越來越大。所以檢測技術的發展及其設備的特點一定要順應市場要求,緊跟電子組裝工藝的最新技術指標需求,瞄準可靠性分析判斷的最終目標,使設備簡便易操作、經濟實用,以便幫助客戶節約投資成本,使每個用戶都用得起。應該說高性能、低成本是檢測技術和設備的發展出路。

  中國半導體和電子製造業上萬家企業中的90%還沒有檢測機器。過去因為價格和海關(控製進口)的問題,大家都在觀望。但電子製造業的新技術要求,特別是電子的精密化發展趨勢,使得沒有X-Ray機器已經不能解決越來越複雜的技術問題。因此,高性能的X-RAY檢測設備已成為各電子製造商的必選,產業前景大好。

  目前AG娱乐的競爭對手主要來自歐美和日本。他們的品牌都有一定的知名度和技術含量,但價格昂貴,性能單一,沒有將各種應用功能集成。

 
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